没有其他软性方面的信息，那就只能从硬件方面做简单粗暴的定位了，准确性不好保证，切忌直接对号入座，但希望你能够从分析中得到一些参考。

简单地从这个成绩背景来看，基本上所有开设有机械工程硕士的美国学校都有希望录取。结合到具体的例子，下面的学生你可以从软性的背景参考一下：

学生A

华南理工大学 机械工程专业

GPA 3.9，TOEFL 102，GRE 324

New York Automotive and Transportation Systems(NYATS) Laboratory从事汽车系统的建模和控制方面的研究一年多，3篇一作文章

录取

UIUC: MS in Mechanical Engineering全奖

Columbia University: MS in Mechanical Engineering

Cornell:Master of Engineering Program in Mechanical and Aerospace Engineering 

学生B

北京理工大学 本 机械工程

GPA：3.8/4.0，托福102，GRE 321

美国加州大学伯克利分校交换一年（找了UCB的一个教授当推荐人），UCB的一个实验室项目，中科院实习一个，有2个课题作业

录取

UC Berkeley：MEng program in Mechanical Engineering

Boston U：MEng in Mechanical Engineering